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扫瞄电子金相试样切割机SEM的原理跟应用
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今天介绍扫瞄电子金相试样切割机SEM的原理跟应用,扫瞄电子金相试样切割机用在很多的场合,包括材料分析跟一些破坏分析都用的到,所谓扫瞄电子金相试样切割机的英文全名为Scanning Electron Microscopy,简称为SEM。 我们今天上课分为五个部份,因为时间的关係每个部份只能大概包含一些重点,其中主要就是我们电子金相试样切割机中电子束形成的方式是优质个,接下来就是扫瞄电子金相试样切割机的内部构造稍为做一些简介,再下来我们会提到电子金相试样切割机成像,就是它形成的影像是什麽样的形式,它有那些的原理我们会做一个介绍,第四个部份就是会介绍扫瞄电子金相试样切割机裡面最重要一个辅助的功能,也就是成份分析,你在看你试片的影像的同时,也可以知道试片裡面含有什麽样的元素,这成份分析简称为EDS,这个我们会做详细的说明,最后一个部份会简单的介绍电子金相试样切割机它的试片製备,以及需要注意哪些地方。 这边有几个参考的书籍,这门课裡面主要是由这本书Scanning Electron Microscopy and X-ray Microanalysis这本书的一些图片跟档桉来製作完成的,这本书由1990年代发行,虽然现在已经没有再发行,不过它的内容非常好。至于中文的部份是由陈力俊院士,正是目前国科会副主任委员,他所着作的一本书叫做材料电子金相试样切割机,是由国科会精密仪器中心发行的。


 
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